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热能力与薄型化发展。从芯片来看，目前最普遍的是水平式芯片，比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片，原先水平式led使用蓝宝石基板，散热能力较差，且在高电流驱动下，光取出效率下
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
台湾led 球泡灯市场俨然进入战国时代，调研机构pida表示，各家厂商为扩大市占率纷纷进行价格战，再加上led球泡灯的发光效率也持续拉开与传统荧光球泡灯的差距，使得市场接受度大
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318937.html2013/6/8 15:53:14
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
有现成的150k~350khz电源功率电路芯片可以选择来用。那么高频无极灯存在着哪些难以解决的技术难点呢？本文来自雨丁（青岛）能源科技有限公司www.uding.com.c
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/8/318921.html2013/6/8 14:00:20
模优势和产品（led网格屏）性价比优势的品牌厂商将最终胜出。首先，较之于山寨厂商，规模型企业在芯片采购中具备较强的议价能力；其次，品牌厂商在产品设计工艺上，技术创新方面更具竞争
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/8/318916.html2013/6/8 13:53:19
百的检验，确保质量。 除了加强品质管理，如何更好了解市场需求特点也是开发日本市场的关键，一led生产厂商负责人介绍：“我们会按不同地域的人的偏好，根据地域性的差异，迎合市场的需
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/8/318915.html2013/6/8 11:21:41
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
务模式和载体。 事实上，业内人士介绍，度过了2012年的低迷期之后，led上游芯片价格大幅下降。虽然进入2013年，led产品价格不断下跌，部分led照明产品已趋近于紧凑型节能
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318894.html2013/6/7 14:29:14
本年年初以来，led照明下流运用商场需要超出预期继续疾速添加，直接股动了上游外延芯片产能和中游封装的疾速消化，有些公司乃至呈现了上一年稀有的订单排队表象。工业链各环节多家公司2
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318889.html2013/6/7 14:25:33
