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述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
力和其它能源的90%。2008年美国的太阳能发电装机容量已经达到35.7万千瓦。近景目标中，到2012年可再生能源产量占发电比例将提高到10％。2012年美国太阳能发电的装机容量会增
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261347.html2012/1/8 20:19:59
W的有功功率了；若功率因数为0.9,则能供出90kW的有功功率，可见提高功率因数很有意义。 2）输电线路由于无功电流存在，增加了输电线路损耗。例如功率因数为0.7,要供出70kW的有
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261336.html2012/1/8 20:19:23
* m! W8 ~ 半直接照明方式是半透明材料制成的灯罩罩住光源上部，60%-90%以上的光线使之集中射向工作面，10%-40%被罩光线又经半透明灯罩扩散而向上 漫射，其光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261330.html2012/1/8 20:19:04
g坦率地说，“不过，这种优势从现在开始会受到来自高强度放电（hid）灯和高亮度（hb）led前灯的压力。”hid灯在上世纪90年代末期率先被作为汽车前灯使用。不过，这种灯的生产和制
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/1/6/261290.html2012/1/6 21:57:48
seth Wheeler透露：“从新制定的收费表看出，巷道灯的租金减少了90美分-2.70美元不等，而泛光灯租金每月增加了1.90美元。新罕布什尔州应该在未来两年内完成全部led
https://www.alighting.cn/news/20120106/99713.htm2012/1/6 14:56:47
础上制作了实物电路，用作12W t8标准led日光灯电源。经实验验证，该电路稳定可靠，成本低，适用于多种小功率led驱
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/14150_16.htm2012/1/6 14:01:50
