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底的led。 图3. 蓝宝石和碳化硅衬底的led结构图 采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
些公司拥有原创性的专利，领导led技术发展潮流并占有主流市场。 nichia 由于在ingan 的led技术和生产白光led的荧光粉材料上拥有多项专利，在ingan白色led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268378.html2012/3/15 21:58:25
品的普及，短期内，led专利问题也会成为一个比较难以处理的问题，愿意建立自主专利保护网的厂商会越来越
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268385.html2012/3/15 22:02:47
展。当前中国半导体产业产业大而不强，核心竞争力仍有待于进一步提升。对国内企业而言，壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务，提高未来取得大厂专利授权时的要价能力，或逐步通过研发突破核
http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/3/29/269643.html2012/3/29 9:24:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271128.html2012/4/10 20:55:26
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26
段荧光粉专利授权日趋软化，转向注重后段封装专利。近几年欧洲的蓝光芯片产能逐年减少，2006年年均衰退14％，美日两国2006年年均增速虽然达10％左右，仍低于全球的平均成长率12.9
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
d产业技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。 3.2 目的性 (1)目前国家对于整个led产业链的重点工作放在上游外延、芯片及下游灯具应用这两部分，上游投资陆续资金已经很大，但是收
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
属材质，它具备有效热导、体积轻便、成本很小等特点，是我国先进的led光源封装企业科技创新。2 核心技术2 热平衡技术 led器件采用专利热平衡散热结构关键技术，在保持低成本和被动散
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
