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leD生产工艺及封装技术

D直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机) D)封装:通过点胶,用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

[原创]如何防范光污染

障的发病率,强烈的光污染还会诱发皮肤癌。夜晚的强光反射,会使人夜晚难以入睡,扰乱了正常的生物节律,导致精神不振。而有些豪华歌舞厅的激光装置,其聚光点的温度可达到摄氏70度,这对眼

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/18/115001.html2010/11/18 15:18:00

leD结温产生的根本原因及处理对策

高。D、显然,leD元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料,因此p—n结处产生的热量很难通过透

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

leD光源在工程应用中的一些常识

减到初始光强的70%以上时,寿命是否可以定义为光效逐渐降低至70%的时间段.目前还没有明确的国家标准用来衡量.而且leD的使用寿命与其芯片的质量和封装技术、工艺直接相关,据某leD封装

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00

受惠于三星leDtv新机出货

leD背光源大厂东贝(2499)2011年营收至少成长70%,将挑战120亿元新台币,全球市佔率超过10%。leD背光电视大厂三星,2010年7月因开始消化(ccfl)库存电

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105900.htm2010/11/18 0:00:00

王希天:leD照明产业的难点与对策

合现在国产芯片已达到80lm/w,结合美国能源之星规范,用leD灯泡取代白炽灯泡规格见下表: leD灯泡最小光输出(流明) 500 300 150 90 7

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00

正面思考如何提升leD道路照明可靠性

~70w产品,系统温升已高达30~40℃。若超过100w仍使用自然散热方法,就如同目前市面上大部分产品,必须使用大量铝合金材料增加导热量和超大的热交换面积,体积重量动辄2、30k

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00

关于白光leD的两种做法

极管 封装工艺 荧光粉 散热 1 引言 leD(light emitting DioDe,发光二极管)已有近30年的发展历程.20世纪70年代,最早的gap、gaasp同质结红、黄

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00

leD道路照明光源的散热与配光应用

6 70 50 100 50 寿命/kh 2 8~10 6 ~ 2o 24 5o 显色指

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114812.html2010/11/17 22:48:00

leD的基本特性及使用时的注意事项

.0v之间。对于同种颜色的leD,其正向压降和光强也不是完全一致的。如下表: leD 型号:5 4hca 发光颜色 外观颜色 波长 λD(nm) 正向电压vf 亮度iv(mc

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114809.html2010/11/17 22:45:00

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