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光通量（φv,φ）： 光源每秒钟发出的光的总量。单位：流明lumen, lm光通利用率（u）：被利用的光通与离开灯具的光通量之比。
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263203.html2012/1/29 23:39:33
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267947.html2012/3/15 21:06:55
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271565.html2012/4/10 22:59:05
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275186.html2012/5/20 20:32:45
nb背光源近期火热，是市场焦点，而其渗透率逐渐攀高，是否显示led产业的成长速度将呈现迅速冲高的阶段呢？
https://www.alighting.cn/news/20080304/107359.htm2008/3/4 0:00:00
出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
据台湾华上光电公司总裁pj wang表示，公司计划扩大它的铝镓铟磷led，超高亮度红/黄ms led芯片和蓝光led芯片的生产量。
https://www.alighting.cn/news/200726/V461.htm2007/2/6 15:42:42
led驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片一般用于led显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等。最常用的通用芯片是74hc595,具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179626.html2011/5/19 0:17:00
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
随着led背光渗透率于nb、tv及监视器逐步攀升到85~100%，业内估计led背光产值将于明年达到高峰，而2012~2016年的年复合成长率呈现负值，接下来市场将聚焦于led照
https://www.alighting.cn/news/20121105/89155.htm2012/11/5 11:07:03
