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apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

陶瓷材料在led照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55

晶科电子携“核芯”势力布局中国

晶科运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国

  https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54

maxim公司推出首款集成多通道led驱动器

d驱动器采用环保的无铅工艺生产制造,并且具有业界最小的封装尺

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7942.htm2007/2/10 13:25:04

华灿王江波:大电流应用下的led外延与芯片关键技术

表了主题演讲。对于实现led质量的关键技术如外延技术、芯片工艺、封装和荧光粉技术,这四个方面也是与效率紧密相关,和芯片相关的功率转换效率,荧光粉转换效率,光效率,实现高质量的le

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06

抓住机遇,提升我国led制造装备的自主创新能力

目前,全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工艺和相关装备制造的研究和开发工作,居于领先水平的公司主要有日本的nichia

  https://www.alighting.cn/news/20070311/92238.htm2007/3/11 0:00:00

光是物质,照明是光的思想,超毅照明,创造有思想的光

1. 电性稳定,光衰更低电路设计、光学设计、散热设计科学合理;高热导全金属基板结构;全自动封装工艺流程;使用国际先进封装材料。2.高显色、高发光效率,发光均匀、无光斑、健康环

  http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2013/6/19/319417.html2013/6/19 11:55:24

勇电照明广告标识亮化

勇电欧格牌二次封装led广告像素灯将其广告标识字完美点亮,其亮丽的色彩,细腻的光泽,精湛的工艺,简洁大方的设计使之与主体建筑相互照映。此次亮化项目采用欧格二次封装20插件常亮红

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/12/16/363584.html2014/12/16 16:52:46

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