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密结合的灯体散热。 商家为了灯具产品结构的整体优美，往往把电源与led灯体结构紧密设计在一起，led的发热与电源的发热叠加，这样电源和led光源都处在恶劣的工作环境中，当工作环
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222052.html2011/6/19 22:57:00
展趋势，并详细论述led的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关led的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
高的。光强与流明是比小功率大，但同样散热也很大，现在大功率都是单颗应用，加很大的散热片。小功率一般是0.06w左右的。插件和食人鱼等。现在led手电一般是用小功率用的，光散不散，取决
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228857.html2011/7/6 17:56:00
、散热问题。高频无极灯内置耦合器，其内磁芯温度在350oc，故散热问题很难解决，镇流器里的电子元件很难在高温环境下正常工作，所以高频做的瓦数不大，高频功率是10瓦-165瓦。而低频无
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/11/229394.html2011/7/11 11:10:00
同，价格差异很大。目前最贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格最低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。led封装：分树脂封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229842.html2011/7/17 22:33:00
产大功率芯片）单位面积的芯片数可灵活设计，可以根据需要封装成不同的点光源或者面光源通过不同组合可以适应不同的电压和电流，适应驱动器设计，从而提高整体光效易于解决散热问题 缺点：工
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
演重要角色。 相较于传统塑胶成型封装或陶瓷封装,采钰的led硅基封装技术具有更优越的性能,经与精材科技所发展之led封装基板整合,利用其基板具有之高散热,铜导线的电迁移抵制力,以及基
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
2.65兆赫，相当于短波电台的工作频率。低频的为200-250千赫兹，相当于中波收音机的工作频率。 4、散热问题。高频无极灯内置耦合器，其内磁芯温度在350oc，故散热问题很
http://blog.alighting.cn/COSMOTO_ENERGY/archive/2011/8/2/231467.html2011/8/2 10:14:00
1(replacechar(replacejiankuohao('基于石墨导热介质的新型led路灯散热系统')))); 基于石墨导热介质的新型led路灯散热系统 杨振忠;马忠良;王峰; 49
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2011/8/6/231956.html2011/8/6 17:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233069.html2011/8/19 23:51:00
