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芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

led外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

led外延材料及国内芯片业的发展及其拓展

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12423.htm2007/2/8 14:07:15

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

[转载]cree芯片smd led

全避专利led,采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led,可以出口日本.欧美等全世界,如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可

  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22014.html2009/12/22 19:30:00

led光柱显示器驱动方法

  https://www.alighting.cn/resource/20051202/128897.htm2005/12/2 0:00:00

台湾三大芯片商欲集体上岸

台湾投资大陆政策终于松绑,台湾三大芯片商台积电、力晶、茂德均已获准赴大陆投资,业内分析,这可能会引发

  https://www.alighting.cn/news/200726/V462.htm2007/2/6 15:44:10

从技术角度看led驱动方案2013年的四个趋势

流led厂商最新发布的新品谈谈2013年led照明方案的四个趋势。趋势一:调光技术大升级,有望成为照明亮点在led照明应用中,调光技术面临的挑战非常大,由于led照明多采用电流驱动

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/26/305626.html2012/12/26 11:54:11

美信推出集成ab类音频放大器的led驱动

maximintegratedproducts(美信)近日推出max8678,该器件是业界唯一一款内置高效率负电荷泵的白光(wled)驱动器,同时还带有全差分、桥接音频放大器。该

  https://www.alighting.cn/news/20070625/117770.htm2007/6/25 0:00:00

led芯片制作不可不知的衬底知识

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 11:32:22

移动电话与pda应用中led照明驱动电路的设计

类解决方案中,led采用并联方式连接,同时每个led的电流由各自独立的匹配电流源提供,最佳的驱动芯片在相同电路中任两个led电流间的匹配误差约为0.2%。 在便携式设备中,当按

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134165.html2011/2/20 23:14:00

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