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LED封装技术的关键工艺分析

流的功LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

LED封装技术的关键工艺分析

流的功LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

LED封装技术的关键工艺分析

流的功LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

LED封装技术的关键工艺分析

流的功LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

LED封装技术的关键工艺分析

流的功LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功LED器件的技术关键。可采用低阻、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

详解LED灯条屏设计方法及选择

LED灯条屏:由于其具有条状,镂空,透光,不影响通风和采光的产品形态,所以又称LED窗帘屏、LED幕墙屏、LED通透屏、LED镂空屏、LED网格屏、LED彩幕屏、LED百叶式显示

  http://blog.alighting.cn/joywayjn/archive/2012/8/2/283971.html2012/8/2 16:10:11

长寿命LED显示屏的解决方案探讨

备,其寿命长短如何保证,能否在寿命期内保持良好的显示效果与较低的故障,成为制造商以及投资者都很关注的话题。下面从技术的角度,来分析一下影响显示屏寿命的因素,探讨保证LED显示屏长

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/21/290594.html2012/9/21 16:00:13

长寿命LED显示屏的解决方案探讨

摘要:本文分析了影响LED显示屏寿命的关键因素,提出了在设计、生产过程中保证产品寿命的解决方案,介绍了高强度可靠性试验在设计生产过程中的作用,提供了一种实现长寿LED显示屏的保

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/24/290779.html2012/9/24 20:10:40

中国LED之殇:会否重蹈光伏覆辙?

d照明的渗透仅为10%,到2015年或最迟2020年,渗透达到50%。  据悉,七喜控股日前发布公告称,公司拟与自然人孙德兵合资设立子公司“广州七喜光电有限公司”,经营LED

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59

推进LED照明普及出口企业上演价格大战

极灯   美国依据新一期“固态照明方案”拟到2030年LED固态照明商场占有将达73.7%;韩国政府拟2020年完成公共事业组织100%LED照明;日本政府规则2012年之前白

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/2/320323.html2013/7/2 15:13:45

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