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提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

办公室、酒吧餐厅、家居照明设计攻略

求。传统的照明设计较关注于照明电气系统的可靠、安全、节能和便于维护等方面。经常在实用上,忽略了人的感官与情感的需求。现代的照明系统设计不仅要解决好传统的技术问题,还要更加注

  http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/26/230812.html2011/7/26 9:31:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电能和可靠。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

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