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2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主
https://www.alighting.cn/news/20110715/109006.htm2011/7/15 11:16:01
广东LED产业占大陆LED总产值的50%，其中LED封装产量更是占到70%，全世界的50%。目前广东江门、中山、南海等产业聚集地重点发展LED芯片、封装和新一代节能照明设备，广
https://www.alighting.cn/news/20100723/105261.htm2010/7/23 0:00:00
随着产业规模的不断扩大和技术能力的显着提升，我国LED产业在关键材料、装备方面均有突破，芯片制造与国际先进水平差距不断缩小，器件封装接近国际先进水平，产品应用已经达到国际先进水
https://www.alighting.cn/news/2013625/n687653148.htm2013/6/25 15:29:29
影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、cob封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在LED领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49
《LED电光源照明常识培训教程》主要内容：一、LED简介；二、LED发展趋势；三、LED芯片介绍；四、LED封装简介；五、LED基础知识。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/94311_88.htm2011/8/1 9:43:11
为明显。取代60w的LED灯泡全球均价基本无变动，仍然维持在 20.8美
https://www.alighting.cn/news/2014420/n026961715.htm2014/4/20 23:42:30
友达看好LED背光发展趋势，加速在LED领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
有关消息报道：珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，LED封装产量约占全国的七成。
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22941.htm2010/2/26 9:24:04
LED行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做LED芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18
