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三雄·极光照明软件litecalc具有目前照明界软件中最专业操作功能,它不但计算速度快、数据精确、数据分析表现直观、易懂、易操作等特点,而且完全可满足各设计人员对照
https://www.alighting.cn/resource/200871/V531.htm2008/7/1 10:35:09
开发了一款用于半户外液晶显示的117cm(46in)直下式背光结构，采用中功率、高显色指数的led光源，在不使用发散透镜的情况下，使得光源阵列的混光距离在25 mm 以内，中心亮
https://www.alighting.cn/2014/7/9 10:50:34
示,inp晶体在二氧化硅间隙中的生长是均匀的,具有较好的结晶质量;高介电常数的inp的填充使人工欧泊光子晶体的光子禁带效应增强,反射峰移向长波长区.光学特性检测结果与理论计算值得到较
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125625.htm2013/5/9 10:41:41
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
绍了gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了白光led在日常照明普及过程中的一些主要问题,并对这些问题做了详细的分析与探
https://www.alighting.cn/2011/10/24 13:56:27
件光学特性的影响。初步的研究结果表明:热处理后的直径为3μmps微球层可将限制在玻璃衬底中的部分光耦合到前向外部空间,并将oleds器件正方向的发光亮度(效率)提高大约9
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127174.htm2011/9/8 11:41:29
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
隆达电子发表次世代超薄直下式平板灯，厚度仅28mm，一改市面上直下式led板灯厚重的外型。这款新式平板灯採用最先进的二次光学设计技术，大量降低led使用的颗数，并具低炫光指数特
https://www.alighting.cn/news/2014319/n153060829.htm2014/3/19 8:57:54
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
