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型的宽禁带半导体材料，一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。gan属于直接带隙材料,可与inn,aln形成组分连续可变的三元或四元固溶体合金（algan、ingan、alinga

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。　　贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。　　贴片式led的设计尤其是顶部发光top型smd处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

升： a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221770.html2011/6/18 20:03:00