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led照明的散热需求、散热系统的设计要求、关键技术现状及发展趋势、产业化及成本控制
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/24/173434_31.htm2012/8/24 17:34:34
封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计，通过导通的银柱将led芯片产生的热量传到led
https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00
为更好促进cob显示应用和智能照明应用的发展，了解cob光源最新市场需求及技术趋势，阿拉丁全媒体特别发起了《cob光源未来发展趋势产业调研》，调研国内cob光源发展情况，通过系
https://www.alighting.cn/news/20230719/174616.htm2023/7/19 11:14:36
有关led的使用寿命，例如改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使led的使用寿命提高10%，尤其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00
个led灯具生产成本中占了很大部分，因此，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现led灯具商品化的关键。 (四)易于替换和维护 由于led光源寿命长，维护成本低，因此
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
本文为2012亚洲led高峰论坛上，深圳市超频三科技有限公司杜建军先生关于《大功率led散热技术研究》的一篇演讲，本文由浅入深，从led热点讲解到led的散热原理，在到散热技
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126546.htm2012/6/14 16:01:20
用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模组化 通过多个大功率led灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
据台湾媒体报道，成功大学尖端光电研究中心今天发表研究成果，在led研发技术上有新的突破；
https://www.alighting.cn/resource/20070511/128494.htm2007/5/11 0:00:00
2013年5月18日，由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网承办的 “阿拉丁·照明产业技术高峰论坛”将于深圳隆重举行。本次论坛将会邀请了包括照明产品技术工程师、灯具设计
https://www.alighting.cn/news/201343/n289950357.htm2013/4/3 16:51:13
