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风光互补led照控制器设计

本文对风光互补照系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照控制器设计方法,其采用新

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35

隆达进军智慧感测应用市场,推出双重识别ir led模组

led垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线led封装模块,具有虹膜与脸部生物识别二合一功能,为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外,并同时推出两款不同发光角度之红外

  https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57

[led报告] 2014led照产值将达到350-400亿美元

led的上中下游产业中,下游应用和渠道具有较显本土优势,中游封装也已经比较充分向中国转移,上游的芯片占比不高,但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看,国内芯片厂

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88044.htm2014/6/23 10:59:43

韩国电子行业调研报告-led照

韩国投入led 封装时间较台湾晚一年,现在约有三十五家厂商,led 芯片厂也有十三家。其中最具代表性者分别为三星led 及lg innotek 两家芯片厂,背后分别由三星及l

  https://www.alighting.cn/news/20120323/89494.htm2012/3/23 17:46:51

未来最有发展潜力的led专利技术

在半导体照技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

led厂商通过多片集成提高输出功率

虽然相对而言大中华区厂商是大功率led市场中的新面孔,但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种led封装技术,其中最重要的是多片集成,即在一个led中封装几个le

  https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00

晶元推出phoenix和aquarius新品

能更佳,且经过特定的设计避开了itc认为的所侵lumileds专利的特征,不受itc目前发布的有限排除令(禁止向美国进口晶元之前的mb、oma、gb led芯片,含有侵权芯片的封

  https://www.alighting.cn/news/20070718/116520.htm2007/7/18 0:00:00

单出光装地灯 tg4085——2020神灯奖申报产品

单出光装地灯 tg4085,为江苏旭耀光电技术有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191104/164855.htm2019/11/4 11:24:33

fuyin 圆柱形装射灯——2020神灯奖申报产品

fuyin 圆柱形装射灯,为温州富银照有限公司2020神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200116/166243.htm2020/1/16 16:45:44

装人体红外感应开关——2020神灯奖申报技术

装人体红外感应开关,为中山市微波智能电子厂2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200306/166972.htm2020/3/6 15:21:57

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