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2010年led灯具研发技术的三大方面

合目前led照明灯大功率户外照明的应用现状,2010年其技术研发将集中在以下三大方面。 加强电源系统的研发。大功率led照明灯具需要恒流驱动电源,以此保证led照明灯具输出功率的恒

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249455.html2011/10/31 9:48:53

led灯具照明设计新趋势开乾坤

光通量的需要,遴选灯具光学编制的外形、led景观灯的数目和功率的大小;也没关系将若干个led景观灯发光管组合设计成点光源、环形光源或面光源的“二次光源,凭据组合成的“二次光源来设

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/12/252547.html2011/11/12 15:34:39

led照明灯具进军全球市场“三部曲”

2009年,led开始在发达国家进入主照明普及。led初期是由单色光为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是电子器件指示灯。随着led景观灯

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/23/255263.html2011/11/23 9:57:27

未来led灯具研发技术的三大方面

源,以此保证led补光灯具输出功率的恒定,特别是我国电源电压供应不稳固的现状,这点显得更为重

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/28/255777.html2011/11/28 9:51:14

led芯片的技术发展状况

为34.9%。美国cree公司可以提供功率大于15 mw 的蓝色发光芯片(455~475 nm)和最大功率为21 mw的紫光发光芯片(395~410 nm),8 mw 绿光(50

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led照明设计知识

、信号灯、以及住宅内的照明等。led照明设计给包括中国工程师在内的工程社群带来了挑战,这不仅因为led照明的应用范围非常广泛,应用的功率等级、可以采用的驱动电源种类及电源拓扑结构

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258522.html2011/12/19 10:58:05

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

与尺寸大小关系不大,但与电极的位置有关,p焊线电极远离n电极的芯片20ma下的光输出功率高,正向压降也高。  关键词:gan基led;i-v特性;p-i特性;  gan基半导体材料近

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38

从散热技术探讨led路灯光衰问题

重光衰”就需要从led散热技术的根本来解决。   led路灯光衰竭的成因探讨   温度其实就是led路灯光衰的关键问题,偏偏led路灯就卡在这个环节。led路灯由于发光功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258636.html2011/12/19 11:10:10

从散热技术探讨led路灯光衰问题

重光衰”就需要从led散热技术的根本来解决。   led路灯光衰竭的成因探讨   温度其实就是led路灯光衰的关键问题,偏偏led路灯就卡在这个环节。led路灯由于发光功率

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261437.html2012/1/8 21:29:01

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

与尺寸大小关系不大,但与电极的位置有关,p焊线电极远离n电极的芯片20ma下的光输出功率高,正向压降也高。  关键词:gan基led;i-v特性;p-i特性;  gan基半导体材料近

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35

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