站内搜索
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
产品不断完善 与前两年推广的led路灯相比，现在的led路灯产品已经逐渐成熟，节能优势凸显。led路灯的散热及设计方面都不断涌现出一些新的解决思路，寿命及光品质方面的问题也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251512.html2011/11/11 17:22:27
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253288.html2011/11/15 17:23:50
节（增大），以使发光均匀，减小眩光。 3． 分立led的散热面积比较大，容易分散热量，简化散热器的设计。 4． 集成高压led减小了封装成本。 5．集成高压led减少了元件数和焊点
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254641.html2011/11/21 10:30:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261893.html2012/1/8 22:44:05
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263052.html2012/1/29 23:31:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268097.html2012/3/15 21:16:57
