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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21936.html2009/12/21 13:02:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21937.html2009/12/21 13:03:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21938.html2009/12/21 13:03:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21939.html2009/12/21 13:04:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21963.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21965.html2009/12/21 17:47:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21966.html2009/12/21 17:47:00
技术还不成熟。led背光是一项新兴的技术，和在照明领域遇到的主要问题一样，led在作为新型背光源的同时，也面临着发光效率的问题。目前传统ccfl冷阴极荧光灯虽然耗电量大、发光质
http://blog.alighting.cn/hnqunying/archive/2010/5/31/47007.html2010/5/31 14:37:00
、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、le
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
