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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
d路灯技术。 三思公司的模组化方式制备高功率led灯具，将光源、散热、外形结构等封装成一个整体模组，而模组之间又相互独立，任何一个模组都能被单独更换，当一个部分发生故障时，只需更
http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36
阻，控制led内部温度不至比环境温度高太多，但这需要较高的成本。此外，难以避免的问题是，当散热装置使用一段时间后在灯体外壳的散热片上沉积灰尘，以及铝合金基敷铜板上连接铜层和铝基板的介
http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/9/6892.html2009/10/9 21:53:00
电层及引出导电层，然后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果非常理想，价格
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果非常理想，价格又相对较低，所以为目前较为适
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
程就考虑散热需求，要比从外在条件进行散热设计要来得更有效率，也能可持续发展更高功率、高亮度的led组件因应日常照明应用。 这几年下来，环保议题持续升温，让各种用电的现况出现极
http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317806.html2013/5/23 15:04:36
档铝合金,更加快速的散热. 5.采用无缩变亚克力光学透镜,聚焦效果形成光拄状,其独特的光学工艺使普通透镜无法比 6.电压,灯头可按照客户要求订做.应用范围:适用于精品展示橱窗、咖
http://blog.alighting.cn/nuoyaled/archive/2008/12/4/10630.html2008/12/4 15:39:00
