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随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
流驱动的超低功耗器件，抗震、耐冲击、无热辐射、安全稳定、可靠、 无需考虑散热，长寿命；灯体小巧，安装简便；款式新潮，工艺精良，产品系列化。 2、节能环保，产品不产生废弃物，可全部回
http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22945.html2009/12/30 19:33:00
量：≒56g 1、led 光源是采用直流驱动的超低功耗器件，抗震、耐冲击、无热辐射、安全稳定、可靠、 无需考虑散热，长寿命；灯体小巧，安装简便；款式新潮，工艺精良，产品系列化。
http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22944.html2009/12/30 19:28:00
压。目前，一般采用人体模式、机器模式、器
http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22943.html2009/12/30 19:24:00
如何科学发展led产业链，如何以应用促发展，led应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，业界专家发表观点
https://www.alighting.cn/news/20091229/V22392.htm2009/12/29 17:09:15
led产生于上世纪五六十年代，而到了80年代初，用温差溶液原理首次在液相外延生长领域实现了gaalasled的批量生产。由于gaalas外延层结晶质量的改善,led器件的效率得
https://www.alighting.cn/news/20091228/V22368.htm2009/12/28 15:27:58
https://www.alighting.cn/resource/20091228/V22368.htm2009/12/28 15:27:58
1968年，led的研发取得了突破性进展，利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦，并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971，业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸
https://www.alighting.cn/news/20091228/V22367.htm2009/12/28 15:22:38
https://www.alighting.cn/resource/20091228/V22367.htm2009/12/28 15:22:38
、生产和销售光器件、模块化产品直至子系统。例如：gbic、sfp、xfp、sff、1x9等，涵盖了从低速率到10g产品，且与全球主流厂商的设备完全兼容。相信：低成本的解决方案，全球领
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2009/12/28/22794.html2009/12/28 14:35:00
