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中国LED企业该如何突围专利战圈?

国际大企业对庞大的中国半导体照明市场垂涎欲滴,使得国内专利短板被国际巨头拿捏,不断向国内企业施加专利压力。LED行业内的专利纠纷已不是什么新鲜事,从芯片到封装再到材料,“专利战

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131013.htm2015/7/16 9:18:42

LED产业供过于求 2013年转亏为盈有难度

受到大陆LED厂于2011年下半年开始大量扩产,LED产业呈现供过于求困境,虽然到了2012年稍有缓解,但台湾多数LED厂仍持续亏损。短期内的供过于求现况仍无法解决,而LED

  https://www.alighting.cn/news/20130108/112896.htm2013/1/8 11:15:20

mocvd“龙头”veeco收购ssec进军先进封装市场

12月4日,美国精密仪器制造商veeco宣布收购私人持有的美国固态半导体设备有限公司(ssec)。总部位于宾夕法尼亚州霍舍姆的ssec在设计开发晶圆湿式处理设备来保持在技术上的领先

  https://www.alighting.cn/news/20141208/108277.htm2014/12/8 10:00:24

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

木林森孙清焕:uvc封装将会是一个重要的发展方向

在未来合作分工方面,木林森主要专注于制造端,至善团队负责技术研发,共同聚焦提升技术,发挥各自的优势,生产优质产品。销售端,木林森提供民用照明渠道,至善团队则提供原有的和政府、地铁洽

  https://www.alighting.cn/news/20200410/167823.htm2020/4/10 15:27:57

oLED器件制作关键步骤

作为阳极的 ito 表面状态好坏直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。如果 ito 表面不清洁,其表面自由能变小,从而导致蒸镀在上面的空穴传输材料

  https://www.alighting.cn/news/20060114/104225.htm2006/1/14 0:00:00

台积电启动LED建厂 联电大陆布局

LED市场热度续增温,台湾晶圆双雄亦加紧布局,其中,台积电位于新竹LED照明研发中心,在过年前夕召集数家厂务工程厂商,着手进行第1期工程初步规划,预计第4季起将设备进厂,相关业

  https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00

方大集团借专利抢LED照明产业高地

据了解,方大国科公司在我国首先研制成功拥有自主知识产权的大功率高光度半导体发光芯片,是我国为数不多掌握半导体照明和LED日光灯关键制造技术的企业,目前已在半导体照明领域有145

  https://www.alighting.cn/news/20100816/118726.htm2010/8/16 0:00:00

深度分析:LED封装用环氧树脂的机理与特性

本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍,但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。   按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

LED散热性能改善的途径详解

上,并且温升还是会使闪光速率大幅下跌。因此,想办法减损热阻抗、改善散热问题,解决封装的散热问题才是根本办法,改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度等才是LED散热性能改善的途

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/134045_64.htm2011/3/4 13:40:45

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