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亿光预台湾LED产业2008下半年会比上半年佳

台湾LED封装龙头亿光(2393)近日召开股东会,对于LED下半年前景,认为终端应用虽没有原先预期的旺,但下半年营收穫利表现应可优于上半年,主要成长动力在笔记型电脑、照明与手机,

  https://www.alighting.cn/news/20080616/94018.htm2008/6/16 0:00:00

LED灯降价销量涨一成,出口生意旺

从多家照明企业了解到,近一年LED芯片从6元人民币跌到2元,带动LED灯普降3成,均价30-100元,最平只要10元,但品质鱼龙混杂。

  https://www.alighting.cn/news/20120509/89096.htm2012/5/9 11:10:05

中国奥运即将开幕,扩大LED订单有望

奥运开幕在即,业界称,为了赶做户外看板及路灯等工程而产生了大量补单,从而大幅提高了LED芯片厂晶电的高功率LED出货量。

  https://www.alighting.cn/news/20080704/107337.htm2008/7/4 0:00:00

英飞凌推出全新coolmostmmosfet无管脚smd封装

2014年5月26日,英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/news/201465/n190262781.htm2014/6/5 8:54:31

【alls视频】万喜红:提升LED质量 降低单位流明成本

6月9日下午,在“亚洲LED照明高峰论坛”上,深圳市天电光电科技有限公司总经理万喜红先生做了主题为《提升LED质量,降低单位流明成本》的精彩报告。

  https://www.alighting.cn/news/20110713/109172.htm2011/7/13 16:42:45

sj/t 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范

主要规定了功率半导体发光二极管芯片材料、尺寸、键合区、标志、外观质量、绝对最大额定值和光电特性、质量保证规定、交货准备、目检、静电放电敏感度测试和分级方法等。

  https://www.alighting.cn/news/20111027/109398.htm2011/10/27 12:13:48

[转载]LED封装技术

LED封装 LED封装。使用环氧树脂,大量资料 半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位,如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示,90%以上的晶体管及7

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00

cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议

2011年4月7日,cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,此项协议涵盖了双方在蓝光LED 芯片技术、白光LED和荧光粉、封装LED灯泡灯具以及le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09

芯片涨价风声起 上市公司LED投资热度更旺

近日几家LED下游封装厂人士对记者表示,由于LED下游需求增长,上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放,目前芯片供给明显偏紧,芯片衬底材料价格已经出现持续上涨,芯片价格也在酝酿上

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00

欧司朗面向投影仪光源等产品,开发出发光效率约提高30%的高功率红色LED

德国欧司朗光电半导体宣布,目前开发出了驱动电流为350ma时发光效率高达119lm/w的红色LED。该产品采用了该公司高功率红色LED芯片“thinfilm”中的技术,发光效率

  https://www.alighting.cn/news/20100727/120075.htm2010/7/27 0:00:00

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