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别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271185.html2012/4/10 21:02:46
让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。led产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇，也面临着严峻挑战：在技术方面，上游外延材料、核心器件已实现了量产，但仍处于中低端水平，核心专利缺乏，研发与产业化能力薄弱；在产业化方面，我
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271167.html2012/4/10 20:58:52
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271159.html2012/4/10 20:58:22
大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。“从制造技术上来讲，led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多，它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12
由于蓝宝石基板的导热係数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的，在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图和成品图，再把设计好的pcb板图纸给专业生产
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
基超高亮度发光二极管的内量子效率比较低，但也在35～50%之间，半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源，因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关键。这在很大程度上要求设
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
于这种结构横向照射距离不够,同时光源分布范围较大,导致无法实现反光杯的集中配光、需要利用二次透镜实现独立配光,这就对于二次透镜的选材要求较高,目前不同材料的二次透镜都存在一定的问
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
