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与burroughes等人用共扼聚合物ppv实现了电致发光。共轭聚合物是有机半导体，从原理上讲，这种材料比无机半导体更易于处理和制造，电荷输运与量子效率也不逊色。有机高分子材料主要包括
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
、工场、背光、舞台、户外/其他用led照明器具;2、照明设备:led、oled、fel、无机el及其他照明设备；3、制造设备:照明设备及相关制造设备、制造工程相关设备、照明模块、部
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
围： 【照明器具】住宅用/室内外/车载、办公、道路、工场、背光、舞台、户外/其他用led照明器具 【照明设备】 led、oled、fel、无机el及其他照明设备； 【制造设
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
温、高湿下仍保持良好的电性能。流动性好，易成型，成型时几乎没有缩孔凹斑。与各种无机填料有良好的亲和性。增强改性后可提高其物理机械机械性能和耐热性（热变形温度），增强材料有玻璃纤维
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25854.html2010/1/22 21:57:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1k
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227852.html2011/6/27 10:59:00
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/special/20170401/2017/4/1 15:25:06
https://www.alighting.cn/news/20240529/176173.htm2024/5/29 14:47:11
经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，福建万邦光电与中国科学院海西研究院合作开发的led光源输入电流为20ma光效达261流明/瓦(lm/w)。
https://www.alighting.cn/news/20121217/n037846923.htm2012/12/17 15:01:53
