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led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
本文简要分析了城市道路照明大功率led路灯在发展和应用中产品的标准化和通用性、国家标准的制定、光学设计、散热等主要技术及价格等问题。
https://www.alighting.cn/news/2012416/n276738903.htm2012/4/16 21:31:29
夏天到了，长时间在户外运动可能会中暑，投影仪同样也会发生过热的问题。我们在使用投影仪的时候，一定要注意使用环境的温度和通风条件。合适的温度和良好的通风环境对投影仪灯泡的散热是非常
https://www.alighting.cn/resource/2007424/V9108.htm2007/4/24 14:11:56
欣隆光电高导热塑胶材料攻克了导热塑胶一直不能生产led日光灯管外壳的难题，用超导热塑胶材料生产出的全塑胶日光灯管外壳，符合全球安规需求，散热性能优，性价比极高。
https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122676.htm2012/11/29 9:58:24
台湾地区屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉发明特殊焊料，让led厚度可低于0.1厘米，led灯具就像纸一样薄，具备高度散热效果，夺得国际发明展金牌奖。
https://www.alighting.cn/pingce/20151023/133607.htm2015/10/23 10:36:13
半导体照明光源及其发展全解：这是一个对led设计、散热、运用乃至国家政策对led产业的规定、各国led的发展等作全面介绍和分析的文件。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/28/175716_29.htm2011/2/28 17:57:16
擅长：可靠性设计，成本优化、性能优化等。 产品类别：led显示屏、led照明； 技术领域：驱动设计，结构设计，散热设计、光学设计。
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/2010/11/19 17:15:26
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
毋庸置疑，发光二极管的耐用及长寿特性能够在不同应用中派上用场，带来显而易见的效益。然而，当高功率的led应用于高光度的操作，散热便成为关键的问题。
https://www.alighting.cn/resource/2008131/V13973.htm2008/1/31 10:47:03
ushio america推出新的u-led系列led灯丝——s14灯，该新款led灯丝与传统白炽灯泡外观相似。s14灯没有可见的电路板或散热器，而且它们是可调光的。
https://www.alighting.cn/pingce/20161101/145680.htm2016/11/1 9:44:09
