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led专家小组会议确定了四个led首要目标，包括支持最先进的模组、照明引擎及灯具灵活生产开发项目；生产每一阶段的高速、无损测试设备与测量开发项目；封装led后装工艺关键问题的辨
https://www.alighting.cn/news/20120904/89092.htm2012/9/4 11:27:45
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了COB封装产品的时代。COB即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
以2835、3030、3535、COB封装等系列为代表的中大功率成为企业减少成本的快捷途径。随着led日光灯管价格的持续下降，led日光灯管生产企业毛利率受到很大压缩。
https://www.alighting.cn/news/201293/n165543020.htm2012/9/3 18:11:47
真明丽(01868)宣布,针对led照明市场对led灯具高光效的要求,研发出160 lm╱w日光灯管COB(chip on board),以满足led照明高光效?节能环保的要
https://www.alighting.cn/news/201293/n053742968.htm2012/9/3 10:31:16
装在板上芯片（COB）封装，采用的是金属芯电路板。led是下降到2700k的持续关连交易。该阵列被电三个串联连接的发射器配置为三个并行串。多发射器的方法使led恩金控制cct 3麦克亚
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/2/288905.html2012/9/2 13:13:30
镇江市第一人民医院亮化项目采用二次封装φ40led点光源全彩插件点光源27740颗，点光源中心距12.5cm；二次封装φ50led点光源常亮插件白色6465颗，点光源中心距10c
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/9/1/288859.html2012/9/1 9:08:19
图规范电源、光源、机械三个接口，拟在成熟之时推出包含了通过非破坏方式进行分离的封装器件、电源系统、结构防护三个模块的光引擎或光组件，照明模组、照明光源、照明灯具、照明系统等不同层面均
http://blog.alighting.cn/150897/archive/2012/8/31/288845.html2012/8/31 21:17:06
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
https://www.alighting.cn/news/20120831/88825.htm2012/8/31 11:10:48
本文旨在为目前日渐兴起的远程荧光粉技术应用在led光源领域提供参考。以intermatix的chromalit为例讲解远程荧光粉的设计可塑性，特点工艺和能效。
https://www.alighting.cn/2012/8/31 11:05:56
