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美国ul进行LED灯具新标准解读

ul(underwriterslaboratoriesinc。)是美国一家从事产品安全认证和标准安全制订的组织,在北美乃至全世界都有很大影响。总部位于美国,从事产品评估和标准编制已

  https://www.alighting.cn/news/20101122/109791.htm2010/11/22 17:35:14

国产LED设备推广成产业当务之急

工业和信息化部近期发布的《高端装备制造业“十二五”发展规划》提出,到2015年,高端装备制造业销售收入超过6万亿元,在装备制造业中的占比提高到15%;到2020年,高端装备制造产业

  https://www.alighting.cn/news/20120903/88766.htm2012/9/3 13:35:58

中国LED显示屏行业发展概况

全国较正规的专业生产性单位近300家,从业人员超过两万,2005年全国产值约40亿人民币,2006年将有更大的增长。国有、民营、合资、外资兼存,以民营企业为主。

  https://www.alighting.cn/news/20071101/92292.htm2007/11/1 0:00:00

雪莱特与台积电结盟 或将改写LED照明市场格局

布及记者招待会,正式结成策略合作联盟,宣布双方将共同开拓中国大陆及全球LED照明市

  https://www.alighting.cn/news/20121029/113073.htm2012/10/29 10:06:37

功率型LED 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

LED分选测试方法汇总

本文为大家介绍LED的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

csp噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

半导体业不景气,英飞凌计划缩减投资规模

芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(peterbauer)称,由于经济形势不稳定导致市场需求下滑,加上芯片行业发展速度减慢,公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费

  https://www.alighting.cn/news/20111009/114905.htm2011/10/9 11:30:08

下一代产品所需的过流和过压电路保护

防静电、防过电流和过电压冲击是工程师设计电子产品时必须考虑的一个问题。本文集中探讨了目前市场上所有的电路保护技术,并展望了未来电路保护器件的发展方向。   过流保护:保险

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

【深度剖析】2013年全球LED产业十大趋势

尽管LED产业 于2012年面临不少发展瓶颈,甚至大规模洗牌,但未来发展态势仍旧是正面的。LEDinside分析师整理中国以及全球LED产业趋势,从LED专利、产业洗牌、芯片

  https://www.alighting.cn/news/2013218/n045148960.htm2013/2/18 15:52:43

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