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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
少的紧凑型灯具，”顾问马塞尔•斯洛普（marcel slop）说。“最终的决定是采用fortimo llm LED 线性模组。该项目依然处于开发之中，但是的确可以满足所有的重要条件。”
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2014/1/2/346808.html2014/1/2 10:47:06
主要是从工作时间、耗电量、更换费用和一定时间内产生费用的数据上做比较。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/155633_37.htm2012/12/21 15:56:33
主要内容：1. 预览；2. 电气规格要求；3. 电路原理；4. 物料清单；5. 变压器规格；6. pcb layout；7. 测试报告。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/184422_20.htm2011/7/19 18:44:22
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/19/171446_11.htm2012/7/19 17:14:46
摘要：分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/175413_68.htm2012/8/3 17:54:13
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/26/101351_43.htm2012/6/26 10:13:51
本论文介绍了一种基于top224y三端离线式pwm集成芯片的反激式开关稳压电源；分析了top224y的特性和工作原理，设计了一款直流输出电压电、流分别为+12v，+350ma的单片
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125024.htm2013/12/10 10:38:30
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20
本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点，对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用，推荐阅读；
https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24
