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近期，日本東洋toyonia正式推出yoll se(special effects)系列COB光源，yoll se系列COB光源产品应用東洋自主的“toyonia reduce
https://www.alighting.cn/pingce/20150109/81673.htm2015/1/9 10:51:23
源pfc校正隔离式恒流电源，功率因数高达0.95以上，具备防雷，过压，过温，过流等相关保护功能，在散热处理上采用倒装式led芯片和高导热系数的铝基板，分散式光源设置，散热快，并且在防
http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/1/8/364461.html2015/1/8 18:39:08
被推荐单位名称：晶科电子 推荐原因：晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。近年晶科电子在科研及产品研发创新上取得了一定的成
http://blog.alighting.cn/169550/archive/2015/1/8/364442.html2015/1/8 15:50:11
见的led路灯光源主要是单颗大功率灯珠和COB封装两种形式。单颗大功率灯珠的应用比例大约占80%，主要原因是单颗大功率灯珠的光效已经可以达到120～130lm/w，并且散热很好处
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
当前，国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部分的
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、COB、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
半导体照明市场在不断增长，未来几年内，led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外，led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。
https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51
晶电董事长李秉杰昨（16）日表示，led业库存调整接近尾声，12月甚至出现急单，明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术，晶电接获三星大订单，挹注业绩成长可期。
https://www.alighting.cn/news/20141217/80973.htm2014/12/17 9:43:42
