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散热问题持续困扰高功率白光led的应用

高光输出量,所以,有逐渐朝向在晶片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德国的Osram就是以这样的架构开发出“thin gan”高亮度led,Osram是

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利用冷却风扇强制空冷的散热??片上,根据德国Osram oPTo semiconductors gmb实验结果证实,上述结构的led晶

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

高功率led散热基板发展趋势

膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主要来源有lumileds、Osram、cree 和nicha等led国际知名厂商。这

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

led日光灯电源10大情况分析

行的PT4107/hv9910/bp2808/smd802方案等恒流的方案,误差达到±8%或±10%,恒流误差太大。一般要求在±3%就可以了。按3%的误差,6路并联,每路的误差约±0

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229860.html2011/7/17 22:44:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

装处理的芯片本身就已损坏或效率不彰,封 装成品也会呈现相同的料件问题,另在封装阶段亦可透过荧光粉体的封装处理,去改善最终产品的输出色温或光型。 以Osram的 golde

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

led风起云涌 核心技术决定最终输赢

国Osram(欧司朗)在薄膜芯片和荧光粉方面具有优势。但是,中国作为世界led第一大制造国,目前却没有一条完整的led照明生产线。贾强遗憾地告诉笔者,“现在,中国企业只是产业链上的一个低

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00

欧司朗:led芯片6英寸化,2012年底前白色led芯片产能翻番

德国欧司朗光电半导体(Osram)近日宣布,将促进位于马来西亚槟城(penang)和德国雷根斯堡(regensburg)的ingan类led芯片生产线的6英寸化,扩充led的生

  https://www.alighting.cn/news/20110715/100413.htm2011/7/15 11:20:58

欧司朗投产6英寸芯片 2012年底前产能或翻番

德国欧司朗光电半导体(Osram oPTo semiconductors)宣布,该公司将促进位于马来西亚槟城(penang)和德国雷根斯堡(regensburg)的ingan

  https://www.alighting.cn/news/20110708/115047.htm2011/7/8 10:56:09

欧司朗完成收购德国siteco公司

Osram7月6日宣布已经完成对德国siteco公司的收购,该收购于2011年7月1日正式生效。原siteco首席执行官klaus-günter vennemann被任命

  https://www.alighting.cn/news/201177/n252733016.htm2011/7/7 10:20:13

2010年欧洲(英国)国际led展览会

计工程师代表的参与。 euroled 2009有来自30多个国家的150多家企业参展,国际知名企业Osram、future lighting solution、eb

  http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228645.html2011/7/5 16:11:00

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