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深度分析:白光led散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

三星led在韩反诉欧司朗侵犯其led专利技术

国分公司和其在韩国的两个销售代理。这项专利诉讼涉及了8项与led和封装技术相关的专利。欧司朗公司在首尔和香港的发言人都表示无法做出评

  https://www.alighting.cn/news/20110615/115137.htm2011/6/15 10:41:28

基于pc的led外延片无损检测扫描系统

介绍了对新型发光二极管外延片光致发光系统的改进 , 以vc.net为语言工具编制软件 , 对发光二极管外延片关键性能参数的测量结果进行分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22254.htm2009/12/21 9:17:14

cob封装的优劣势

来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

江门第一块led外延片“出炉”

据江门奥伦德外延部厂长翁叶华介绍,目前,5条高亮氮化镓基led外延片生产线已成功验收,2条led外延片生产线正式投产,1条正调试生产高端产品,2条生产线备产,根据市场的需求适时投

  https://www.alighting.cn/news/20110810/100422.htm2011/8/10 9:23:00

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

深圳:led发展冲刺 核心技术成劣势

led(半导体照明)产业发展一度落后于上海、大连,甚至内地城市合肥等之后,作为国内led第一大产业基地的深圳开启了其庞大的led产业推进规划,内容涵盖技术攻关、标准制定、规划基

  https://www.alighting.cn/news/20090505/103488.htm2009/5/5 0:00:00

李秉杰:大陆led外延芯片需要整合壮大

相对台湾外延和芯片企业数量越来越少、规模越来越大和国外的策略联盟越来越强的趋势,目前大陆外延和芯片企业的数量却越来越多,与台湾形成了鲜明的对比。应该说台湾在外延和芯片方面取得的成

  https://www.alighting.cn/news/20100712/86000.htm2010/7/12 0:00:00

瑞丰光电《多界面光-热耦合白光led封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰光电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界面光-热耦合白光led封

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

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