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6月12日，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅
https://www.alighting.cn/news/2012627/n168540848.htm2012/6/27 16:58:02
近日，中山市led产业又出新成果，由中山市鸿宝电业有限公司研制的《单珠大功率30w组合的led路灯》项目正式通过了科技成果鉴定，并被认定在半导体照明领域，产品整体技术达到国内领
https://www.alighting.cn/news/201033/V22991.htm2010/3/3 13:37:32
据了解，该项目总投资2.5亿元，新建大功率led照明光源生产线12条，形成年产3000万只大功率led照明灯及路灯、家庭照明灯、草坪灯等产品的生产规模。
https://www.alighting.cn/news/20100906/103581.htm2010/9/6 0:00:00
近日，中科院上海技物所首次编纂了适合中国大陆载人运输飞船的“大功率半导体照明器件升级筛选技术条件”，并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱
https://www.alighting.cn/news/20090702/107515.htm2009/7/2 0:00:00
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
针对由大功率led组合构成的led灯具的特性，选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标，提出这两个检测指标的测量设计方案；并考虑灯具发热对其光学特性的影响，采
https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29
士发表了《大功率gan led技术》的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21
%的故障来自于led温度过高，并且在负载在额定功率的一半情况下温度每升高20摄氏度，故障率就上升一
https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24
