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详解:国内外大功led散热封装技术的研究及发展

提高大功的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

史福特与cree签订led大功芯片订单合约

近日,史福特与cree签订人民币一亿元led大功芯片订单,此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于led玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

大功led封装的散热分析

建立大功led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

大功led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

大功led有源温控系统的开发

本文针对大功led 驱动器散热的实际需要,提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论,给出tec 制冷的原理,温度测量的方

  https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22

中电华星大功led恒流驱动器获国家专利

ca220c350w1s3大功led 350ma恒流驱动器

  https://www.alighting.cn/news/20070516/120563.htm2007/5/16 0:00:00

大功发光二极管光电特性及温度影响研究

分析了大功白光发光二极管在不同温度下光通量、正向电压、色坐标、波长等参数随温度变化的关系,并对其中部分关系进行了曲线拟合,从而量化了大功白光发光二极管的光电参数与温度的关

  https://www.alighting.cn/resource/20081023/V634.htm2008/10/23 12:01:09

评测:大功电源市场格局已定 产品是否回归初心?

一款大功电源作为灯具的核心部件,被要求更高的稳定性和可靠性。作为上游供应商和下游生产商来说,都对大功电源的品质抱有极大的关注。得益于云星电子的支持,我们对几款国内市场常见的大

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148091.htm2017/2/13 19:44:40

大功led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

照明大功无桥led驱动电路输入电流谐波分析

对作者介绍的照明大功无桥led驱动电路的输入交流工频电流波形在设定电路条件后的频谱和谐波含量进行了分析和计算,其结果是,在电路最低工作频以下的频范围内基本不存在谐波成

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125880.htm2013/3/15 10:09:58

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