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w l{02.电子电路的运行障碍照明工程师社区d8gc%jj| l$w一般来说，作为热源的半导体元件，有这样一个特性，即当电子设备中的半导体元件温度上升，电的阻抗就会变小。这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119303.html2010/12/9 14:11:00
2hg[8s1ksl 在上一期的“led驱动电路设计－基础篇”中，介绍了led的电子特性和基本的驱动电路。遗憾的是，阻抗型驱动电路和恒电流源型驱动电路，大范围输入电压和大电流中
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119305.html2010/12/9 14:13:00
然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。 首先是插齿技术，它是利用60吨以
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
v（成正比）接口：?" 管道零点漂移： +/-1% of fs满量程校准： +/-2% of fs输出阻抗：电压输出小于50 ohms产品的应用：冷藏水力工业工业oem设备油压、气
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135078.html2011/2/23 9:09:00
流。在大的正向电流下，led中的功率耗散会使设备发热，此举将改变正向压降和动态阻抗。在确定led阻抗时充分考虑散热环境是非常重要的。 当通过降压稳压器驱动led时，led常常会根
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222088.html2011/6/19 23:16:00
率的改善、散热热阻抗的调整，或是制成易于产线生产组装的smt形式。单颗芯片 的封装形式，于led发光二极管最为常见，其技术瓶颈在于必须针对每个芯片进行良率控管，因为采单芯片封装，若封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
变,以反映新的工作电流。在大的正向电流下,led中的功率耗散会使设备发热,此举将改变正向压降和动态阻抗。在确定led阻抗时充分考虑散热环境是非常重要的。 当通过降压稳压器驱动led
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229885.html2011/7/17 22:55:00
膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主要来源有lumileds、osram、cree 和nicha等led国际知名厂商。这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
该模型的电阻也应随即改变，以反映新的工作电流。在大的正向电流下，led中的功率耗散会使设备发热，此举将改变正向压降和动态阻抗。在确定led阻抗时充分考虑散热环境是非常重要的。
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/8/20/233233.html2011/8/20 9:22:00
