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倒装芯片衬底粘接材料对大功led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

创美照明推出分体式大功节能

创美科技照明推出分体式大功节能,大大延长了节能的寿命。

  https://www.alighting.cn/news/2007925/V8388.htm2007/9/25 15:28:46

大功led封装的新发展

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

2012 gile产品大赛“专业评委”推荐产品:龙腾led大功

龙腾照明集团的lt-dld-led/s系列产品大功led路以创新性、实用性、经济性获“专业评委”熊志强的推荐。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120405/122313.htm2012/4/5 11:10:27

大功led恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功led现在还不能大规模取代传统的照明具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21428.htm2009/10/29 10:06:10

日本无印良品发售大功led可移动电

日本无印良品发售了一款采用3w大功led作为光源的可移动电,价格为7900日元(折合人民币约510元)。

  https://www.alighting.cn/news/20090225/118998.htm2009/2/25 0:00:00

因应led芯片跌价,大功led封装价格10月继续下调

根据集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

锐高力推数字照明管理技术的应用

驾驭智能照明是锐高在light+building 2012展会上的口号。焦点因此会聚焦于智能运行和控制方案的元件及系统上,展示数字照明管理技术的应用。

  https://www.alighting.cn/news/2012329/n263538524.htm2012/3/29 11:42:59

国家重点新产品大功led路"广交会"上受外商青睐

在4月15日-19日的105届广交会上,国家重点新产品受到了外商的青睐。在深圳阳光富源大功多角度多光圈led路产品产品展示区,咨询洽谈的外商络绎不绝(见图)。据介绍,该公

  https://www.alighting.cn/news/20090422/104407.htm2009/4/22 0:00:00

青海多芯片封装大功led照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功封装大功led照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n195947214.htm2012/12/24 8:46:37

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