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高亮度led之“封装热导”原理技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127670.htm2011/5/4 13:57:03

led车头灯发展趋势与散热设计概念(下)

目前各大车灯厂与灯源製造商无不积极佈局于此领域的专利地图,包含光学设计、电路设计、机构设计、散热设计与整车设计考量,其中又以 koito最为积极且完整。然而,有关于散热模组设

  https://www.alighting.cn/resource/20110420/127721.htm2011/4/20 16:18:28

利用qfn封装解决led 显示屏散热

现今大多数的led屏幕(led显示屏)厂商,于pcb设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响led正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决led简灯散热问题,利用cfd热仿真软件建立led简灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模拟和实验

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

陶瓷材料在led照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

led封装的研究现状及发展趋势

面,封装必须满足芯片的散热要求。因此,芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新,以提高led的散热能力和出光效

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

影响高亮度led寿命的致命因素

目前市场上的高亮度led灯的散热,常常采用自然散热,效果并不理想。led光源打造的led灯具,由led、散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果led不能很

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128287.htm2010/9/19 10:30:26

倒装大功率白光led热场分析与测试

散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

价格上的屠龙刀——led 载板散热进化

附件为论坛嘉宾的演讲内容《价格上的屠龙刀——led 载板散热进化》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141193.htm2016/6/15 14:13:35

有效解决led路灯光衰问题的三个建议

led路灯光衰一直困扰着led灯具行业,也是目前公共工程led路灯无法顺利通过采购单位验收的主因。本文从基础材料、散热、防护等方面提出一些实用性的建议,对于有效解决led路灯光

  https://www.alighting.cn/resource/20140611/124525.htm2014/6/11 14:16:59

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