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首尔半导体(seoul semiconductor)的acriche是全球第一种无转换器的ac led灯。通过把数十个小型发光单元集成到一个led晶粒上，它可由高压交流电来供电。
https://www.alighting.cn/news/20100517/120555.htm2010/5/17 0:00:00
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
led磊晶厂璨圆光电接获三星新机种led tv订单，首度采用覆晶技术，法人预估这项高毛利率新技术明年可望贡献璨圆营收约10亿元新台币(下同)，明年整体营运力拼转亏为盈。
https://www.alighting.cn/news/20131230/112047.htm2013/12/30 9:33:45
高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标，在高温高湿的环境下，美卡乐的标准是500小时10%
https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34
成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
-面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
