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2012年2月24日，日本丰田合成株式会社在台湾桃园地方法院对led晶片厂商璨圆光电提起了侵权诉讼。在该诉讼中，丰田合成提出被告侵犯了有关氮化镓(gan)发光二极体(led晶片)

https://www.alighting.cn/news/2012224/n354137752.htm2012/2/24 17:10:35

cree指出，xt-e led与最近推出的xb-d led是以最新碳化矽(silicon carbide)科技平台为基础，大幅改变了led的价格功能比。cree革命性的新平台克服了

https://www.alighting.cn/news/20120224/113871.htm2012/2/24 11:49:29

2月22日，工业和信息化部在其网站发布了《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。led相关砷化镓单晶材料、蓝宝石材料、碳化硅晶片、氮化镓外延片入选新材料“十二五”重

https://www.alighting.cn/news/2012223/n888337711.htm2012/2/23 10:45:23

c 外延片和蓝宝石晶片上都取得突

https://www.alighting.cn/2012/2/14 15:11:31

日前，据悉，日本三大电子厂瑞萨(renesas)、富士通(fujitsu)与松下(panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(soc)设计/研发业务，成立一家新公司；此外，这三

https://www.alighting.cn/news/20120213/89857.htm2012/2/13 11:21:52

灯的概念进行了剖析，并着重对有关led 阵列或模块(led array or module)，led 晶片(led die)，发光二极管(light emitting diode(le

https://www.alighting.cn/resource/2012/2/6/12207_57.htm2012/2/6 12:20:07

力，其次是单位流明（光通量的单位）的功耗比（lm/w）。从晶片到封装的各个环节，都必须采取多样措施，如添加红光晶粉、发展高压led等，以达到降低成本的目的。”他预测，今后高压led

http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

板上（substrate of leddie）而形成一led晶片（ chip），而后再将led晶片固定于系统的电路板上（system circuitboard）。因此，led可能的散热途径为直

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04