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类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
湾芯片，性价比是最好的。2、led封装：分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些，因为散热性能稍差，其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。3、颜
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/6/318790.html2013/6/6 11:54:07
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/6/318787.html2013/6/6 11:50:24
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构
https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势，将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
但同一色区同一批led 中仍然存在差异,而这差异仍逃不了肉眼的挑衅. 2、led 绝缘问题 (这里所说的绝缘指散热基板对led 的正负极而言)不敢说我们是最先发现led 的绝缘问
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/3/318638.html2013/6/3 18:38:29
咸正比。9.胶体：普通的led的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的led价格较贵，高品质的户外led灯饰应抗紫外线及防火。每—种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318635.html2013/6/3 17:24:38
