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e, surgesprotection, lightening protection, electric strength防浪涌或防瞬变干扰常用的器件有气体放电管、金属氧化物压敏电
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/15/293222.html2012/10/15 14:17:18
准附录q。vdr有时指varistor(压敏电阻)或金属氧化物压敏电阻（mov）。例如气体放电管、碳块和非线性的电压/电流特性的半导体装置等的装置，在本标准中均不被视作vdr。
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/15/293221.html2012/10/15 14:12:57
3的反应时间为150ns，为改善反应时间加入r1压敏电阻，这样可使反应时间为25ns。 金属氧化物压敏电阻（mov）的电压-电流特性见图3，金属氧化物压敏电阻（mov）特性参数见表
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/15/293220.html2012/10/15 14:08:22
条最大的敌人就是led芯片是用金线焊接还是铝线焊接以及焊线的粗细，金线焊接成本相对较高，但金线稳定不易氧化，是做高端led软光条的必选，铝线焊接成本较低，缺点是使用一段时间后铝线高
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/13/293043.html2012/10/13 11:00:27
安森美半导体(on semiconductor)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(gan-on-si)功率器件。
https://www.alighting.cn/news/20121010/113599.htm2012/10/10 11:35:07
示：由表中可见，氧化处理是改进材料的辐射散热的重要途径。采用铸铁的暖气片有相当一部分的散热靠的是辐射散热。而且塑料的热辐射性能和氧化后的金属差不多。为了改进辐射散热，铝合金鳍片散热
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/9/292663.html2012/10/9 12:00:09
外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式都是朝着两个方向，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
2o3到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
法》、《氮化镓基发光二极管用蓝宝石衬底片》、《半导体发光二极管用荧光粉》、《功率半导体发光二极管芯片技术规范》、《半导体发光二极管芯片测试方法》、《半导体光电子器件小功率发光二极管空
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/9/25/290842.html2012/9/25 18:10:47
°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶瓷印制电路。先在铝的表面用微弧氧化生长一层100μm厚的氧化铝薄膜，再用溅射或丝网印刷制作电路层。采用这种方法的最大优点是结合力
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
