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2012年2月24日，丰田合成株式会社(日本丰田合成)在桃园地方法院(台湾)对led晶片厂商formosa epitaxy inc.(璨圆光电，总公司所在地：台湾桃园县)提起了侵权
https://www.alighting.cn/news/20120224/100042.htm2012/2/24 17:09:14
中微半导体设备(上海)有限公司将于下周正式发布多反应器金属有机化合物气相沉积设备(mocvd)，并首次进入半导体照明市场。
https://www.alighting.cn/news/20130314/112244.htm2013/3/14 10:47:33
2012年1月4日，在中发集团举办的“半导体照明产业现状及前景探讨”会议上，中发集团董事长陈邓华透露，中发科技正与美国半导体照明领域领先企业密切接触，商谈进一步的合作计划，促进中发
https://www.alighting.cn/news/20120106/113969.htm2012/1/6 10:23:57
空气化工产品公司 (air products，简称空气产品公司，纽约证券交易所代码：apd)宣布已在中国安徽省芜湖市投产一座现场大规模制氨工厂，为三安光电旗下子公司安徽三安光电有限
https://www.alighting.cn/news/20111216/114982.htm2011/12/16 10:36:52
7月1日，据台湾媒体报道，广镓发言人程小慧表示，广镓将投资200万美元与韩国首尔半导体（seoul semiconductor,ssc）及子公司seoul optodevic
https://www.alighting.cn/news/20090702/121284.htm2009/7/2 0:00:00
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片，
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08
新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新，于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶csp(chip scale package)元件，为世
https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01
去年在led晶片厂调涨价格之下，led封装价格趋稳，然而随着陆资厂下半年可能持续开出新产能，今年led产业上下游厂商扩大非蓝光布局的趋势显着，封装龙头大厂亿光今年在车用、小间距以及
https://www.alighting.cn/news/20170616/151205.htm2017/6/16 10:26:31
基铺serpentine餐厅灯光设计，照明设计，灯光设计！
https://www.alighting.cn/case/20161031/43005.htm2016/10/31 9:54:05
