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介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
10日从南昌高新区获悉，晶能光电公司日前宣布，该公司硅基氮化镓led技术取得重大突破，开发出用于智能手机的高性能硅基led闪光灯产品，并刚完成新一轮融资计划筹得8000万美元，计
https://www.alighting.cn/news/2014711/n753963675.htm2014/7/11 17:44:18
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
晶能光电首席执行官王敏博士在接受采访时谈到：“晶能光电的硅衬底氮化镓led技术给我们提供了机遇，处于绿色革命产业的前沿，并很快成为led全球市场主要的带头企业。晶能光电致力于le
https://www.alighting.cn/news/20140710/110635.htm2014/7/10 10:10:54
led芯片走过前几年产能过剩引起的低迷期后，随着下游led照明市场需求的起量，开始复苏。过去的2014年上半年，led照明产业由于下游应用市场需求的快速增长，给整个上游带来了供不应
https://www.alighting.cn/news/20140708/87260.htm2014/7/8 10:58:59
能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化硅(sic)与硅基氮化镓(gan-on-si)，凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其jfet和600v
https://www.alighting.cn/news/20140703/105266.htm2014/7/3 9:01:01
在新基板技术中，有望大幅降低制造成本的，是在si基板上生长gan晶体的“gan on si”技术。该技术最近突然开始受到关注。
https://www.alighting.cn/news/20140627/87361.htm2014/6/27 9:44:04
led肯定会是中国领导全世界的产业，不管是led的创新还是成本控制，还是国家政府的支持，其实完全符合全世界的潮流，就是往节能这方面去走。所以我相信这个产业将来会是中国
https://www.alighting.cn/news/20140626/85230.htm2014/6/26 16:30:33
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
d照明技术开发和渠道开拓，在照明行业取得了骄人的成绩。记者在第19届广州国际照明展览会期间对佛山照明led事业部营运总监陈文基进行独家专访，就佛山照明在led市场的经营策略进行了深
https://www.alighting.cn/news/2014625/n804463277.htm2014/6/25 14:48:23
