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总体来看，LED芯片是我国芯片行业相对发展较好的领域，目前LED芯片基本实现国产化，并且有部分领先企业开始向外扩张。随着国内芯片大厂陆续扩产，海外企业与国内二三线芯片厂逐步收缩产
https://www.alighting.cn/news/20181207/159314.htm2018/12/7 9:45:48
乾照光电副董事长兼总经理王向武称，公司已是国内最大的红黄光外延片芯片公司，公司已经决定进入蓝绿光LED外延片及芯片业务领域。
https://www.alighting.cn/news/20140430/110838.htm2014/4/30 11:46:26
LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1w emitter)。一般认为LED通用照明在2011年将
https://www.alighting.cn/news/20110124/91713.htm2011/1/24 13:43:51
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
昨日，三安光电在深圳召开新品推介会，推出四款高端LED芯片新品。业内人士评价四款产品在技术上具备优势，市场应用价值和推广度很高。同时三安也表示，计划于2012年底前完成100
https://www.alighting.cn/news/20090921/106932.htm2009/9/21 0:00:00
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
2010年5月14日夏普宣布，2010年内其福山工厂蓝色LED芯片将开始量产。该公司三原工厂的蓝色LED芯片的生产2010年1月已经开始。加上福山工厂的生产，预定年产能2011年
https://www.alighting.cn/news/20100518/118012.htm2010/5/18 0:00:00
据业内人士透漏，台湾LED芯片制造商已开始生产大功率LED芯片，以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式LED背光液晶电视。
https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00
LED 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
