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壳散热呢?软性硅胶导热绝缘资料的使用的时机就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面资料中的一种,是片状资料,可依据发烧功率器件的巨细及外形恣意裁切,具有精良的导热才能和绝缘特征,其感
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道,把led元件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253247.html2011/11/15 17:20:06
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
热的)。而把产热大的元件靠近外壳,有利于导热散热。这样基本可以保证电源的“热”问题得到解决! 2. 油冷散热,这是一种简单的方法,就是把整个电子元件全部泡在绝缘油里面,利用液体对
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252801.html2011/11/14 15:41:01
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246923.html2011/10/20 17:47:35
可以在正常的设计过程中解决以下问题:舒适度和可持续性、光线控制、结构、保护人身安全、建筑运营和维护。 结构网壳尺寸为36.6米×73.1米,它与绝缘玻璃一同担任极简
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246745.html2011/10/20 17:16:19