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led 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
中国内地芯片企业国际地位不断提高，芯片国产脚步加快。而反观台湾和日美芯片厂，则相对萧条。一季度大陆led市场芯片、器件价格持稳或小幅上涨，市场表现复苏回暖的迹象，台湾led市场景
https://www.alighting.cn/news/20160419/139543.htm2016/4/19 10:26:45
目前，led芯片技术的提升是每一家芯片厂所执着追求的， 本文ivanchang为您讲解：提升照明用led芯片的品质方法；
https://www.alighting.cn/resource/20110217/128051.htm2011/2/17 11:35:43
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
大的风险还是在于，其技术储备是否足够，以及其封装业务是否能与上游芯片业务真正发挥出垂直整合的效
https://www.alighting.cn/news/20120625/113668.htm2012/6/25 11:03:00
国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩，相较10年前市场主流进口材料价格，固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随
https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22
效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而led封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国led产业急需突破的关键
https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
2季度封装器件的价格仍然延续下调趋势。显示器、笔记本、平板电脑led报价平稳，仅正常下调3-5%。手机用led因白牌需求受限，跌幅在8-10%。电视背光led需求不旺，库存偏
https://www.alighting.cn/news/20110721/90448.htm2011/7/21 9:39:21
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
