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达到粘结的。一晶圆涂了一层薄金,而另一晶圆涂了一层厚度可达5微米的金锡。必要时可涂扩散阻隔层。为避免锡在高温时氧化,晶圆粘合需在气体中进行,如在氮氢混合气(95%n2,5%h2)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
常高,在自然材料中其硬度仅次于金刚石,但是在led器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割(从400nm减到100nm左右)。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
种背光源类型,依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式。随着lcd模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展,侧光式ccfl式背光源成为目前背光源发展的主流。电致发光(el)背光源体薄量
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00
型价格并入考虑,led 电视和传统液晶电视的价差还会更大。另一方面,led 电视追求高画质和超轻薄,ledinside指出,若消费者偏好高对比的画面,其实目前也还有等离子电视(pd
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229965.html2011/7/17 23:39:00
件的永久性损坏。大家熟知,led是半导体产品,如果led的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度,就会对元件造成损坏。氧化层越薄,则led和驱动ic对静电的敏感性也就越
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00
定的应用场合,该解决方案不仅能够保持传统el的优良特性,而且可以用颜色突出显示关键的信息。借助于独特的el显示技术,美国平达系统公司生产出了透明的el显示器。由于薄膜非常的薄,典型的后
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00
用,在ic中用量不大,它需要在单晶si片表面上沉积一薄的单晶si层。一般外延层的厚度为2~20μm,而衬底si厚度为610μm(150mm直径片和725μm(200mm片)。外延沉
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
色led以及实现产品差异化所需的蓝色和紫罗兰色等特殊色led。同时,由于手机的复杂度越来越高,体积也越来越小,有更多的用户对led提出了更薄更小外形包装的要求。特别是越来越多的人希
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
离。pcb板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb
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经逐渐薄化,达到0.8mm,由于厚度突然变薄,这在导光板成型方面将会出现一些问题。如果期望利用传统的射出成型技术完成薄型导光板,那么在设备上就必须改用高射速的射出成型机才行,当然目
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