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国家发改委、科技部等多个部委今天联合发布《半导体照明节能产业规划》。《规划》中称，到2015年，led关键设备和重要原材料实现国产化，重大技术取得突破。
https://www.alighting.cn/news/20130217/99071.htm2013/2/17 15:12:06
记者从中山市科技局获悉，今年以来将本市一些起点高、带动强，具有战略性、先导性、全局性的优质项目申报广东省级以上各类科技计划，以带动中山战略性新兴产业规模化发展和科技型中小企业的整体
https://www.alighting.cn/news/20130110/99150.htm2013/1/10 13:24:55
加州大学圣巴巴拉分校的研究院称他们找到了普通照明使用led技术效率低下的根本原因。他们的发现有助于工程师们开发新一代的高性能，高效能照明解决方案，从而替代现有的白炽灯及荧光灯。
https://www.alighting.cn/news/20110509/100507.htm2011/5/9 13:04:57
日本住友金属矿业公司(smm)近来继续携手日本东北大学新材料科学研究院，将研发一种红光荧光粉，该荧光粉含硅，是一种氧化物(silicon-containing oxide-base
https://www.alighting.cn/news/20120601/113444.htm2012/6/1 11:18:09
该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求，普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研发步
https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28
https://www.alighting.cn/news/201318/n037047828.htm2013/1/8 11:33:42
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
