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帝斯曼ecopaxx集成曲轴端盖斩获spe 汽车创新奖

作为全球生命科学与材料科学领先企业,荷兰皇家帝斯曼集团宣布其ecopaxx?高性能聚酰胺410近日荣获新奖项。采用生物聚合物制成的轻型多功能曲轴端盖,在11月12日于底特律举

  https://www.alighting.cn/news/20141128/110388.htm2014/11/28 17:41:18

ito表面粗化提高ganled芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

亚芬兰总部建筑照明设计

亚公司总部大楼被称为“nokia house”或“noho”,位于芬兰埃斯波市,是该市海湾工业园区的中心建筑。从芬兰首都赫尔辛市中心到诺亚总部约10分钟车程。

  https://www.alighting.cn/case/2014/11/27/95838_22.htm2014/11/27 9:58:38

gan倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了inganled适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

台厂开发高科技led产品 应对市场价格走滑压力

据研究机构预估,明年全球led照明市场规模将达257亿美元,市场渗透率达31%,其中,欧洲仍是规模最大区域,其次为中国;另外,受照明跌价压力,led厂积极开拓利型市场,上市公司

  https://www.alighting.cn/news/20141125/n269667458.htm2014/11/25 10:59:41

应对市场价格走滑压力 晶电、亿光开发led不可见光应用

明年全球led照明市场规模将达257亿美元,市场渗透率达31%,其中,欧洲仍是规模最大区域,其次为中国;另外,受照明跌价压力,led厂积极开拓利型市场,上市公司晶电、亿光开发不

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97537.htm2014/11/25 9:46:05

为什么好设计是来自于差的设计?

为什么好设计是来自于差的设计?scottberkun-微软公司(2000年3月/4月)译:dozer(2003年2月)当我作为一个学生在卡内.梅隆大学就读计算机科学/哲学的时

  http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2014/11/24/361713.html2014/11/24 14:31:17

芬兰辛大学图书馆anttinen oiva照明设计

位于芬兰的辛大学图书馆anttinen oiva,椭圆的大门仿佛创造了巨大光明之泉。

  https://www.alighting.cn/case/2014/11/24/101723_86.htm2014/11/24 10:17:23

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