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长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
本文成功十分高密度与高可靠的白光led封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17
旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 led产品，功率为5w，采用硅材料基板，封装样式便于直接应用。
https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00
随着led背光在液晶电视渗透率愈来愈高，中国大陆led封装厂积极抢进，且今年中国大陆厂更努力扩产，单月总产能将达10亿颗，法人预期台湾led二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击，至于亿
https://www.alighting.cn/news/2013416/n495150656.htm2013/4/16 9:24:12
罗姆于2007年12月3日发布了亮度约为以往模制品1.5倍的配备反射板的芯片led——“sml-m1”及“sml-t1”系列。新产品能够利用反射板将横方向的光集中到正上方，使正上
https://www.alighting.cn/news/20071205/121390.htm2007/12/5 0:00:00
尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题，但陶瓷封装的倡导者要相信，存在就是合理的。任何一项技术，把性能做到极致，把成本降到极致，它就有存在的理由及空间，这需要我们芯
https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
随着led产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/20140801/87882.htm2014/8/1 9:54:29
每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率led封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率led是最好的选择。
https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39
led封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
