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一位不愿具名的分析师则对记者表示，早在2月份，LED行业已出现回暖信号，到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LED芯片、封装厂商订单好转，产能利用率上升。通过区域传导，内地LED企
https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55
法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(LED)散热情况的影响，结果表明:红色LED的温度上升最慢，蓝色次之，绿色LED的温度上升最快;封装数
https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:17:59
文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
近日，亿光电子推出全新“烁d”(shwo d) w高功率LED系列。此一系列优势在于发光亮度高以及拥有经济型(价钱/流明，$/lm)特色的高功率LED。烁d系列提供高功率、高输
https://www.alighting.cn/pingce/20120418/122543.htm2012/4/18 9:58:04
《LED封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
